BeerWulf
05.10.2007, 20:37
Hier mal der aktuelle Stand:
Der RV670 ist AMDs kommender Performance-Mainstream-Chip, welcher die große Lücke zwischen HD2900 (R600) und HD2600 (RV630) schließen soll. Er wird vermutlich im 55-Nanometer-Prozess bei TSMC hergestellt, soll in der schnellsten Version eine TDP (Thermal-Design-Power) von 135 Watt haben und mit etwa 10.000 3DMark06-Punkten nahezu die Leistung der HD2900 XT möglich machen. Dabei sollen Schwächen des R600-Chips wie die hohe Leistungsaufnahme, die nötige Doppelslot-Kühlung und der starke Einbruch beim FSAA-Einsatz behoben worden sein.
Der neue Chip wird D3D10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompatiblen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Wieder mit dabei sind zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.
Ein neues High-End-Produkt soll mehrere RV670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Technik von AMD soll ebenfalls verbessert worden sein.
Aktueller Stand der Informationen zur HD2950-GPU:
-Chiptakt: ~800 MHz
-Shader-ALUs: volle 320
-Textureinheiten: tba, 16(?)
-Raster-Operatoren (ROP/RBE): tba, 16(?)
-Speicherinterface: 256 Bit
-Speichertyp: GDDR4
-Speichertakt: ~1.2 GHz
-Speicherbandbreite: 76,8 GiByte/s
-TDP: 135 Watt max.
-Chipgröße: ca. 193 mm² (14,47mm x 13,38 mm)
Quelle (http://www.pcgameshardware.de/?article_id=615912)
Der RV670 ist AMDs kommender Performance-Mainstream-Chip, welcher die große Lücke zwischen HD2900 (R600) und HD2600 (RV630) schließen soll. Er wird vermutlich im 55-Nanometer-Prozess bei TSMC hergestellt, soll in der schnellsten Version eine TDP (Thermal-Design-Power) von 135 Watt haben und mit etwa 10.000 3DMark06-Punkten nahezu die Leistung der HD2900 XT möglich machen. Dabei sollen Schwächen des R600-Chips wie die hohe Leistungsaufnahme, die nötige Doppelslot-Kühlung und der starke Einbruch beim FSAA-Einsatz behoben worden sein.
Der neue Chip wird D3D10.1 unterstützen und mittels eines (abwärtskompatiblen) PCI-Express-2.0-Anschlusses mit dem Mainboard verbunden werden. Wieder mit dabei sind zwei Dual-Link-DVI-Ausgänge mit HDCP, Avivo, UVD und per Adapter realisierter HDMI-Ausgang, dessen komplette Funktionalität in der GPU integriert ist.
Ein neues High-End-Produkt soll mehrere RV670-Chips in einer Crossfire-Konfiguration unter dem Namen R670 (ohne "V") beherbergen. Die Multi-GPU-Technik von AMD soll ebenfalls verbessert worden sein.
Aktueller Stand der Informationen zur HD2950-GPU:
-Chiptakt: ~800 MHz
-Shader-ALUs: volle 320
-Textureinheiten: tba, 16(?)
-Raster-Operatoren (ROP/RBE): tba, 16(?)
-Speicherinterface: 256 Bit
-Speichertyp: GDDR4
-Speichertakt: ~1.2 GHz
-Speicherbandbreite: 76,8 GiByte/s
-TDP: 135 Watt max.
-Chipgröße: ca. 193 mm² (14,47mm x 13,38 mm)
Quelle (http://www.pcgameshardware.de/?article_id=615912)